PRO B650-S WIFI 設計有大量靈活的工具和方便的 Wi-Fi 解決方案，具有 DDR5 記憶體版本。
PRO 系列專為各行各業的專業人士量身打造。該系列產品具有令人印象深刻的性能和高品質，同時旨在為用戶提供令人難以置信的體驗。關心生產力和效率的用戶絕對可以依靠 MSI PRO 系列來幫助您處理多任務並提高效率。
獨有的功能
連接性
散熱解決方案
獨有的功能
數位脈寬調製
6層PCB，2盎司加厚銅
2x 8 針電源連接器
PCIe鋼鎧
高速傳輸
2.5G網路方案
閃電USB 20G
最新Wi-Fi 6E
DDR5 支持
閃電第四代
優質散熱解決方案
M.2 冰霜之盾
幫浦風扇支架
硬體
硬體
冷卻
電源解決方案
DIY友善
冷卻概述
完全風扇控制
水冷
冷卻概述
M.2 冰霜之盾
強化的 M.2 散熱解決方案有助於維持 M.2 SSD 的安全並確保令人難以置信的性能。
厚鍍 VRM 散熱器
VRM散熱片覆蓋了上部MOS，有助於散熱。
晶片組散熱器
晶片組散熱器旨在減少灰塵和噪音，並能夠保持 PCH 的高效率。
一鍵控制
冰霜AI散熱
自動偵測您的風扇
MSI 主機板可讓您透過簡化的圖形介面在 BIOS 和軟體中管理所有系統和 CPU 風扇的速度和溫度。您還可以設定多達 4 個溫度目標，這將自動調整風扇速度。
採用MSI AI ENGINE偵測CPU和GPU溫度並自動將系統風扇的風扇負載調整到適當的值。
MSI 風扇接頭連接器會自動偵測以 DC 或 PWM 模式運作的風扇，以達到風扇速度和靜音的最佳調節。遲滯還可以使您的風扇流暢地旋轉，以確保您的系統在任何情況下都保持安靜。
針對水冷進行了最佳化
旨在支援市場上最受歡迎的一體化和客製化水冷解決方案。專用幫浦 PIN 接頭支援高達 3 安培的電流，讓您可以完全控制水泵速度。清晰標記的「禁止區域」可實現輕鬆、安全的安裝和完美的配合。
— 經測試最適合 —
12+2+1電源設計
採用 12+2+1 電源設計的旗艦 VRM 設計，釋放並維持最大性能。 PRO B650-S WIFI 結合雙電源連接器和獨特的 Core Boost 技術，已準備好迎接高階處理器的挑戰。
12階段
核心力量DRPS/P-PAK
2階段
系統
電源
1階段
雜項
電源
雙電源連接器
即使是超頻的多核心 CPU，兩個 8 針連接器也能提供足夠的電源。
優化的 PCB 解決方案
PCB設計針對更高的頻寬和更快的傳輸速度進行了最佳化，這也有利於可靠的電路傳輸。
6層PCB
2oz加厚銅
PBO 熱點
設定TDP
MSI PBO 散熱設定檔將最高 CPU 溫度設定為 85°C、75°C 和 65°C 等級。透過熱配置文件，CPU 可在較低的電壓和溫度下運行，但保持相同的性能。
設定 TDP 旨在為進階使用者提供 ECO 模式 (65W) 或不同的 TDP (PPT/TDC/EDC) 設定。透過在 Click BIOS 5 中為不同的 TDP 設定提供多個設定文件，Config TDP 使設定 TDP 設定檔變得更加容易，並且無需手動修改每個 TDP 的設定。
